Jakarta –
Tahun depan, Apple akan memperkenalkan iPhone 17 Slim/Air dengan bodi tipis sebagai pengganti model iPhone Plus. Kini terungkap betapa tipisnya dimensi iPhone 17 Slim.
Menurut laporan jurnalis Bloomberg Mark Gurman, bodi iPhone 17 Slim akan lebih tipis 2 mm dibandingkan iPhone 16 Pro saat ini. IPhone 16 Pro memiliki ketebalan 8,25 mm, jadi iPhone 17 Slim yang lebih tipis 2 mm akan memiliki ketebalan sekitar 6,25 mm.
Laporan terbaru ini sesuai dengan rumor sebelumnya yang menyebutkan iPhone 17 Slim akan memiliki ketebalan antara 5mm dan 6mm. IPhone 17 Slim kabarnya akan memiliki layar 6,6 inci dan kamera belakang.
Dengan ketebalan 6,25 mm, iPhone 17 Pro akan menjadi iPhone tertipis yang pernah dirilis Apple. Saat ini iPhone 6 menyandang predikat iPhone tertipis dengan ketebalan 6,9 mm.
Desain iPhone semakin kental, dimulai dari iPhone X dan penerusnya. Perubahan ini disebabkan oleh kebutuhan lebih banyak ruang untuk baterai, lensa kamera, sensor ID Wajah, dll.
Apple akan membekali iPhone 17 Slim dengan chip modem 5G miliknya sendiri, dan ukurannya akan lebih kecil dibandingkan chip modem 5G buatan Qualcomm yang saat ini digunakan iPhone, seperti dikutip MacRumors, Senin (9/12/2024).
Gurman mengatakan Apple fokus membuat chip tersebut lebih terintegrasi dengan komponen lain untuk menghemat ruang di bingkai iPhone. Ruang yang dapat dihemat memungkinkan Apple membuat iPhone 17 Slim tanpa mengurangi masa pakai baterai, kamera, atau kualitas tampilan.
IPhone 17 Slim akan menjadi salah satu dari tiga perangkat dengan modem 5G khusus buatan Apple. Sebelum dihadirkan ke iPhone 17 Slim, modem tersebut akan debut di iPhone SE 4 dan iPad entry-level.
Belum diketahui apakah modem ini akan digunakan di iPhone 17 reguler atau tidak. Gurman hanya mengatakan modem ini tidak akan diintegrasikan ke iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. Tonton video “Video: Rencana pembangunan pabrik dapat membuka lebih banyak investasi Apple di RI” (vmp/afr)
