Jakarta –
Samsung Galaxy S24 FE dirilis beberapa minggu lalu, namun rumor mengenai Galaxy S25 FE sudah menyebar. Sepertinya ponsel andalan terjangkau ini akan membawa beberapa perubahan.
Bantahan ini datang dari media Korea Selatan The Elec yang mengklaim Samsung berencana meluncurkan Galaxy S25 FE tahun depan. Ponsel ini kemungkinan akan hadir dalam faktor bentuk yang “ramping” dengan bodi yang tipis.
Elec juga menyebutkan Galaxy S25 FE akan memiliki layar berukuran 6,7 inci, sama dengan Galaxy S24 FE yang baru saja dirilis. Untuk mencapai dimensi lebih ramping, Samsung disebut akan menggunakan baterai lebih tipis dengan luas permukaan lebih besar.
Sayangnya laporan ini tidak menunjukkan seberapa tipis bodi Galaxy S25 FE. Kini Galaxy S24 FE memiliki ketebalan 8,0 mm, lebih tipis 0,2 mm dibandingkan generasi sebelumnya.
Berdasarkan bocoran Junkanlosreve, Galaxy S25 FE dikabarkan bakal mengusung chipset MediaTek Dimensity selain bodinya yang tipis. Sedangkan Galaxy S25, Galaxy S25+, dan Galaxy S25 Ultra menggunakan chipset Snapdragon.
Pembocor sebelumnya menyebutkan Galaxy S25 akan menggunakan chipset Dimensity, namun kini mengklaim Samsung berubah pikiran dan akan memasang chipset Dimensity di Galaxy S25 FE, menurut Android Authority, Minggu (13/10/2024). .
Saat ini Galaxy S24 FE menggunakan chipset Exynos 2400e, sedangkan Galaxy S24 dan Galaxy S24+ menggunakan Exynos 2400. Seperti disebutkan, produksi chipset Exynos 2500 kurang bagus, sehingga Samsung sedang mempertimbangkan opsi lain untuk Galaxy S25 dan Galaxy S25 FE.
Samsung Galaxy S25 FE masih dalam tahap pengembangan dan kemungkinan baru dirilis pada paruh kedua tahun 2025. Seri Galaxy S25 kemungkinan akan diumumkan awal tahun depan. Tonton video “Perbandingan Harga Samsung A55 Saat Peluncuran Vs Sekarang” (vmp/vmp)
